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晶體結(jié)構(gòu)理論與應(yīng)用 芯片,是集成電路也是硅片,是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品,計(jì)算機(jī)芯片是一種用硅制成的薄片,硅晶體的結(jié)構(gòu)理論及應(yīng)用,在芯片制造中起著關(guān)鍵的基礎(chǔ)作用,高純度的硅晶體能夠控制電能泄露、減少電能需求,降低芯片發(fā)熱量,芯片的結(jié)晶過(guò)程與技術(shù)的研究是芯片生產(chǎn)制造的重要基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。本書(shū)系世界學(xué)術(shù)研究前沿叢書(shū)之一,采用全英文出版,主要選擇近3年世界各國(guó)研究學(xué)者在晶體結(jié)構(gòu)理論與應(yīng)用領(lǐng)域的科研理論與成果,本書(shū)的出版將對(duì)該領(lǐng)域研究起到一定的參考借鑒作用。本書(shū)匯集世界一線作者及內(nèi)容資源,著眼科研能力成熟的發(fā)達(dá)國(guó)家的知名高校及科研院所,聚焦專業(yè)性和科研水平均較高作者,確保內(nèi)容的高質(zhì)量,緊跟國(guó)際學(xué)術(shù)熱點(diǎn),內(nèi)容組建一般采用4個(gè)標(biāo)準(zhǔn):作者的單位,作者在相應(yīng)科研領(lǐng)域的科研資歷,相關(guān)領(lǐng)域?qū)<业恼J(rèn)可與推薦,作者已發(fā)表文章的影響因子及引用次數(shù)高。本書(shū)內(nèi)容注重理論性與實(shí)踐性并重,書(shū)中有大量案例分析和數(shù)據(jù)圖表,及時(shí)捕捉跟進(jìn)各個(gè)領(lǐng)域的突破性研究進(jìn)展,便于讀者掌握學(xué)科手資料。
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